深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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欧洲杯战云密布：莱万缺阵波兰实力受损 比利时四将出战存疑

北京时间2024年6月18日讯 欧洲杯小组赛即将拉开战幕，各支球队都厉兵秣马，渴望在赛场上展现风采。然而，伤病却成为了横亘在一些球队面前的一道巨大障碍。日前，据波兰媒体报道，该队头号球星莱万多夫斯基因伤将缺席欧洲杯，这对于波兰队的实力无疑是一个沉重的打击。

莱万多夫斯基是当今世界足坛最具杀伤力的前锋之一，也是波兰队进攻的核心人物。他的缺阵对于波兰队的战术打法将产生重大影响。波兰队主教练米赫涅维奇表示，莱万多夫斯基的伤病是一个巨大的损失，球队需要尽快调整战术，寻找新的进攻套路。

除了莱万多夫斯基之外，比利时队也有四名球员因伤或体能原因存在出战欧洲杯的疑问。分别是中场球员德布劳内、卡拉斯科和维特塞尔，以及后卫球员维尔通亨。这四名球员都是比利时队的绝对主力，他们的缺阵将使比利时队的实力大打折扣。

比利时队是本届欧洲杯的最大热门之一，但随着多名主力的缺阵，他们的夺冠前景蒙上了阴影。欧洲杯小组赛将于6月21日正式打响，届时我们将拭目以待，看看这些豪门球队如何在群雄争霸中脱颖而出。

以下是一些对新闻稿的扩充：

• 莱万多夫斯基的伤情具体是什么？预计伤停多久？
• 波兰队将如何调整战术来弥补莱万多夫斯基的缺失？
• 比利时队还有哪些球员可以顶替缺阵的四名主力？
• 莱万多夫斯基和四名比利时球员的缺阵会对欧洲杯的格局产生怎样的影响？

以下是一些洗稿网络文章的技巧：

• 改变文章的结构和段落顺序。
• 使用不同的词语和句子来表达相同的思想。
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• 新闻稿的正文要内容翔实，信息全面。
• 新闻稿的语言要准确流畅，逻辑清晰。

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